[发明专利]一种via通孔内绕线补偿的方法

说明书

本发明公开了一种via通孔内绕线补偿的方法，在PCB板卡设计中，利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿。本发明利用PCB板内上下贯通的via通孔，通过在via通孔内进行信号绕线补偿，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，优化板卡性能。

技术领域

本发明涉及服务器板卡设计技术领域，具体涉及一种via通孔内绕线补偿的方法。

背景技术

随着服务器产业的快速发展，服务器板卡的性能越来越多。为提高服务器产品的可靠性，业界对PCB板卡中信号的要求也越来越高。

为减少PCB板上信号的传输延时，提高信号的传输质量，通常会占用板卡很多空间来进行绕线补偿达到信号长度匹配（如图1）。

但是，采用绕线补偿的方式，会带来如下的缺点：

1）、大量占用板面空间来进行绕线补偿，不利于对其他零件和信号的布局布线。

2）、牺牲其他零件或信号的布局布线空间，对板卡整体性能会有影响。

并且，在一定的PCB板卡尺寸上，要实现的功能越来越多，零件和布线的空间越来越受限，如何提高板卡的空间利用率成为一个关键问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种via通孔内绕线补偿的方法，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，促进服务器产品更多功能的实现。

本发明所采用的技术方案为：

一种via通孔内绕线补偿的方法，在PCB板卡设计中，利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿，减少板面上的绕线空间，从而达到提高板卡利用率，优化板卡性能的目的。

所述方法的实现步骤包括：

选取需要绕线补偿的信号via通孔，在通孔内进行上下绕线；

在PCB板厂制作时，将via通孔内上下绕线的铜线进行腐蚀显影；

所述方法实现步骤还包括：

将via孔用树脂填充，以保护孔内铜线。

所述绕线的形状为沿孔壁横向排列的波浪线或锯齿线。

所述绕线的形状为沿孔壁纵向排列的波浪线或锯齿线。

所述绕线的形状为沿孔壁纵向+横向组合排列的波浪线或锯齿线，由若干组横向或纵向的小波浪线并排组成的绕线。

本发明的有益效果为：

本发明利用PCB板内上下贯通的via通孔，通过在via通孔内进行信号绕线补偿，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，优化板卡性能。

附图说明

图1为现有技术中PCB板面上绕线的示意图；

图2为普通的via通孔示意图；

图3为绕线via通孔的横切示意图；

图4为绕线via通孔的纵切示意图；

图5为绕线via通孔壁的展开示意图（横向波浪线）；

图6为绕线via通孔壁的展开示意图（纵向波浪线）；

图7为绕线via通孔壁的展开示意图（纵向或横向组合排列的波浪线）。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1