[发明专利]高密度电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种高密度电路板，其包括：双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述感光型介质层中形成有形成通孔，所述通孔与第一间隙及第二间隙相通，所述通孔包括相对的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁表面分别形成有第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

主权项

1.一种高密度电路板的制作方法，其包括步骤：形成一双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及分别形成在感光型介质层相背两表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第二导电线路层包括至少间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述第一间隙、第二间隙分别显露部分所述感光型介质层的相背两表面，且所述第二间隙的位置与所述第一间隙的位置相对；对所述感光型介质层进行曝光、显影以在所述感光型介质层的预定位置形成通孔，所述通孔与所述第一间隙及所述第二间隙相通；及将所述通孔形成导通孔，所述导通孔包括彼此不相导通的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。