[发明专利]高密度电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种高密度电路板，其包括：双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述感光型介质层中形成有形成通孔，所述通孔与第一间隙及第二间隙相通，所述通孔包括相对的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁表面分别形成有第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种高密度电路板的制作方法及由此方法制作形成的高密度电路板。

背景技术

在电路板科技飞速发展的今天，各式各样的电路板产品层出不穷，譬如3D柔性电路板、透明电路板、可伸缩电路板等。其中，高密度电路板的需求也日益增加，且成为电路板技术的主流趋势。

目前我们所孰知的双面PCB电路板，都是基于激光钻孔/机械钻孔而成，再经过镀铜制程得到导通孔以实现双面板的电性导通。但是传统的电路板技术制作方法由来已久，技术虽然成熟但是很难满足电路板的导电线路高密度的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高密度电路板的制作方法及由此方法制作形成的高密度电路板。

一种高密度电路板的制作方法，其包括步骤：

形成一双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第一间隙显露部分所述上表面，所述第二导电线路层包括至少间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述第二间隙显露部分所述下表面，且所述第二间隙的位置与所述第一间隙的位置相对；

从所述第一间隙向所述感光型介质层中形成通孔，所述通孔与第一间隙及第二间隙相通；

对所述通孔的内壁进行金属化；及

将金属化的通孔内壁形成间隔的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

一种高密度电路板，其包括双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第一线路与第三线路的位置相对应，第二线路与第四线路的位置相对应，所述高密度电路板还包括导通孔，所述导通孔形成在第一线路与第二线路之间且贯穿所述感光型介质层至第二导电线路层包括的第三线路及第四线路之间，所述导通孔包括不相导通的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。