[发明专利]一种集成波导结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201711079611.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109755714B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李君儒 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成波导结构及其制备方法，所述制备方法包括提供一衬底，并对所述衬底进行刻蚀，以形成复数个盲孔；于所述盲孔表面形成一覆盖层；于所述衬底及所述覆盖层表面形成至少一组第一金属叠层，并于所述衬底及所述第一金属叠层表面形成一钝化层；去除至少一组第一金属叠层上表面的钝化层，以形成焊盘；对所述衬底进行背面减薄，直至去除盲孔底部的钝化层；于所述衬底背面形成第二金属叠层，其中，所述第二金属叠层与所述第一金属叠层电接触。通过本发明所述的集成波导结构及其制备方法，解决了采用现有方法制备集成波导结构时，存在成本高、工艺复杂且容易产生衬底吸附漏真空的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成波导结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤1)提供一衬底，并对所述衬底进行刻蚀，以形成复数个盲孔；步骤2)于所述盲孔表面形成一覆盖层；步骤3)于所述衬底及所述覆盖层表面形成至少一组第一金属叠层，并于所述衬底及所述第一金属叠层表面形成一钝化层；步骤4)去除至少一组第一金属叠层上表面的钝化层，以形成焊盘；步骤5)对所述衬底进行背面减薄，直至去除盲孔底部的钝化层；步骤6)于所述衬底背面形成第二金属叠层，其中，所述第二金属叠层与所述第一金属叠层电接触。
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