[发明专利]封装板有效
| 申请号： | 201711072746.3 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108269909B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装板，包括一封装架体及一封装体。封装架体有一第一表面及一第二表面，且定义有具有多个导电体的功能区及位于功能区外围的非功能区。导电体具有一第一连接面及一第二连接面。这些导电体之间有一封装流道，而非功能区有一注料通道。封装体填充于非功能区的注料通道及功能区的封装流道。导电体的第一连接面及第二连接面外露于封装体。如此一来，封装体即可有效填充于非功能区的注料通道以及功能区的封装流道，以提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 非功能区 导电体 封装体 功能区 连接面 注料通道 流道 封装 封装架体 封装板 填充 半导体装置 第二表面 第一表面 外露 产能 外围 制作 | ||
【主权项】：
1.一种封装板，其特征在于，包括：/n一封装架体，具有一第一表面以及一第二表面，且定义有至少一功能区以及一非功能区，该非功能区位于各该功能区外围，其中该功能区具有多个导电体，各该导电体具有一第一连接面以及一第二连接面，且所述多个导电体之间具有一封装流道，该非功能区具有至少一注料通道，该注料通道具有一注料口、一出料口以及连接该注料口与该出料口的一第一连通槽，该注料口与该出料口是位于该第一表面，且该出料口是与该功能区的该封装流道相通；以及/n一封装体，填充于该非功能区的该注料通道以及该功能区的该封装流道，其中各该导电体的该第一连接面以及该第二连接面外露于该封装体，其中该非功能区还包括至少一溢料通道，各该溢料通道具有一溢料口以及一第二连通槽，该溢料口是位于该第一表面，而该第二连通槽是位于该第二表面，且与该封装流道相通，而该封装体填充于该溢料通道，且其中该非功能区中填充该封装体的各该溢料口为一第一切割定位标记，所述第一切割定位标记位于该功能区外围。/n
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