[发明专利]封装板

说明书

一种封装板，包括一封装架体及一封装体。封装架体有一第一表面及一第二表面，且定义有具有多个导电体的功能区及位于功能区外围的非功能区。导电体具有一第一连接面及一第二连接面。这些导电体之间有一封装流道，而非功能区有一注料通道。封装体填充于非功能区的注料通道及功能区的封装流道。导电体的第一连接面及第二连接面外露于封装体。如此一来，封装体即可有效填充于非功能区的注料通道以及功能区的封装流道，以提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。

技术领域

本发明是关于一种封装板，特别是一种用于发光二极体(LED)的封装板。

背景技术

为提升半导体装置产能效率以及节省制作成本，通常于一封装架体上以阵列的形式设置多个导电元件，并于一次的制程中同时完成多数个导电元件的封装。最后，再以单元分割作业(Singulation)分离成单独元件。然而，在对多个导电元件进行封装时，容易有溢胶的现象严重影响元件包含封装及导电等效果，因而降低制程的合格率。

发明内容

本发明的一目的是在提供一种封装板，其可提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。

本发明的另一目的是在提供一种封装板，其可解决封装时容易产生的溢胶现象。

本发明的再一目的是在提供一种封装板，其可提供分割作业的定位标记，以提高分割精准度。

为达成上述的目的，本发明提供一种封装板，其包括一封装架体以及一封装体。封装架体具有一第一表面以及一第二表面，且定义有至少一功能区以及一非功能区。非功能区位于各该功能区外围。其中，该功能区具有多个导电体。各该导电体具有一第一连接面以及一第二连接面，且所述多个导电体之间具有一封装流道。该非功能区具有至少一注料通道，该注料通道具有一注料口、一出料口以及连接该注料口与该出料口的一第一连通槽。该注料口与该出料口是位于该第一表面，且该出料口是与该功能区的该封装流道相通。

另外，封装体是填充于该非功能区的该注料通道以及该功能区的该封装流道。其中，各该导电体的该第一连接面以及该第二连接面外露于该封装体。

在本发明中，该非功能区还包括至少一溢料通道，各该溢料通道具有一溢料口以及一第二连通槽，该溢料口是位于该第一表面，而该第二连通槽是位于该第二表面，且与该封装流道相通，而该封装体填充于该溢料通道。

在本发明中，该非功能区中填充该封装体的各该溢料口为一第一切割定位标记，所述第一切割定位标记位于该功能区外围。

在本发明中，该第一切割定位标记位于该第一表面。

在本发明中，该功能区的数量至少为二个，而所述功能区之间设有该非功能区，所述功能区之间的该非功能区其该第二连通槽是分别与所述功能区的该封装流道相通。

在本发明中，该非功能区中填充该封装体的各该溢料口为一第二切割定位标记，所述第二切割定位标记位于所述功能区之间。

在本发明中，所述第一切割定位标记以及所述第二切割定位标记位于该第一表面。

在本发明中，该非功能区更具有一暂存槽，其中暂存槽包括至少一暂存溢料口以及一暂存连通槽，该暂存溢料口是位于该第一表面，而该暂存连通槽是位于该第二表面，且与该封装流道相通，而该封装体末端残料可填充于该暂存槽。

在本发明中，该暂存溢料口为一第一延伸定位标记，该第一延伸定位标记位于该第一表面。

在本发明中，该暂存连通槽为一第二延伸定位标记，该第二延伸定位标记位于该第二表面。

在本发明中，该第一连接面以及该第二连接面为平面，而该第一连接面以及该第二连接面之间的该导电体由多个弧形结构面所构成。