[发明专利]一种微弧氧化工艺

摘要

本发明公开了一种微弧氧化工艺，根据所调控的外电路脉冲参量和内电场极间场强的不同产生出两种不同的工艺方法，分别简称为微弧氧化生长和微弧氧化剥离。微弧氧化生长工艺的优点是可于金属表面形成一层防护层，具有防腐抗擦伤的表面防护性能。微弧氧化剥离工艺则具有可原子级逐层剥离的优点，可满足复杂曲面形状关键构件的高标准加工精度。使用本发明所提供的方法，可以解决材料表面防护性能目前所存在的问题并实现材料加工精密化的要求。

主权项

1.一种微弧氧化工艺，其特征在于，所述微弧氧化工艺为微弧氧化生长工艺，包括以下步骤：(1)配置电解液：根据需要生长氧化层的金属基体配制微弧氧化生长电解液；(2)设计阴阳极参数：以需要生长氧化层的金属基体工件作阳极，不锈钢板作阴极，根据需要生长氧化层的金属基体工件的大小调节阴阳两极间距在10-100mm；(3)调节外电路工艺参数：所述微弧氧化生长工艺采用直流脉冲电源，选择恒流模式或者恒压模式，恒流模式下峰值电流密度3-10A/dm2，恒压模式下输出电压200-650V，调控脉冲宽度⊿ton为20-120us，两个脉冲之间间隔⊿toff为1.5-2.0ms；(4)微弧氧化生长：将需要生长氧化层的金属基体工件置于微弧氧化生长电解液中，在既定的氧化生长工艺参数的控制下，氧化生长10-40min后，关闭电源，取出工件后用去离子水清洗吹干。