[发明专利]基于一体化封装的多功能接口电路有效
| 申请号： | 201711066270.2 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107807574B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈道远;干旭春;王国强 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401332 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于一体化封装的多功能接口电路，属于电子通讯技术领域。该电路包括电平转换单元、开关量控制单元，光耦信号隔离单元、LVDS收发单元、RS‑422通讯接口收发单元、ARINC 429总线接口收发单元、1553B总线通讯控制单元。本发明采用一体化封装，设计单腔体多层布线集成多个元器件，其中，所述各个功能单元封装于同一个腔体之内，相对于现有的系统结构封装，在集成多种功能的同时，大大减少了电路封装的尺寸，并且能够满足GJB2438A‑2002《混合集成电路通用规范》中的H级标准军用质量等级的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 一体化 封装 多功能 接口 电路 | ||
【主权项】：
基于一体化封装的多功能接口电路，其特征在于：该电路包括电平转换单元、开关量控制单元、光耦信号隔离单元、LVDS收发单元、RS‑422通讯接口收发单元、ARINC 429总线接口收发单元和1553B总线通讯控制单元；各个单元独立工作，互不干扰；且均封装于同一个腔体之内，其中光耦信号隔离单元使用陶瓷封装器件，其余单元使用裸芯片，腔体底座内部多层布线用于电气连接，实现多器件、多芯片的一体化封装。
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