[发明专利]基于一体化封装的多功能接口电路有效
| 申请号： | 201711066270.2 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107807574B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈道远;干旭春;王国强 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401332 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 一体化 封装 多功能 接口 电路 | ||
【权利要求书】：
1.基于一体化封装的多功能接口电路，其特征在于：该电路包括电平转换单元、开关量控制单元、光耦信号隔离单元、LVDS收发单元、RS-422通讯接口收发单元、ARINC429总线接口收发单元和1553B总线通讯控制单元；各个单元独立工作，互不干扰；且均封装于同一个腔体之内，整体尺寸为40mm×40mm，其中光耦信号隔离单元使用陶瓷封装器件，其余单元使用裸芯片，腔体底座内部多层布线用于电气连接，实现多器件、多芯片的一体化封装；
所述电平转换单元共34路，用于实现3.3V和5V之间的电平互相转换；
所述开关量控制单元共16路，通过16个独立的三极管实现，用于数字信号跳变检测；
所述光耦信号隔离单元共20路，用于实现20路数字信号的隔离；
所述LVDS收发单元包括4路LVDS接收单元和1路LVDS发送单元；
所述RS-422通讯接口收发单元包括4路RS-422接口接收单元和4路RS-422接口发送单元；
所述ARINC429总线接口收发单元包括1路ARINC429接口接收单元和1路ARINC429接口发送单元；
所述1553B总线通讯控制单元包括1路独立工作的1553B接口单元；
所述1553B总线通讯控制单元包括协议模块和驱动模块；
所述多功能接口电路中所选用的电子元器件均满足-55℃～125℃军用使用环境。
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