[发明专利]基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法

摘要

本发明涉及一种基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，包括如下步骤；槽体形成‑芯片贴片‑引线键合‑包封‑通孔形成‑金属化‑植球；本发明先采用模塑工艺方法将芯片、键合引线、焊盘等包封在IC载板同侧，然后在包封材料上进行通孔，并在通孔内填充金属，形成植球焊盘，并在植球焊盘上焊接焊球，可提高包封的密度、一致性、平整性及与IC载板结合强度，降低包封后的吸水性，显著提高了集成电路的信赖度，满足客户高可靠要求；同时制备方法采用激光或等离子或机械加工等多种工艺方式，可灵活精确地控制通孔的深度和宽度，减去了昂贵的塑封模具费用和长时间的模具开发周期，降低了运行成本和减少开发周期。

主权项

基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征是：包括如下步骤：步骤一. 槽体形成：选取一IC载板（1），通过激光或等离子或机械切割，在IC载板（1）上的中心区域形成一个槽体（9）；在槽体（9）四周的IC载板（1）上均匀分布有若干个焊盘（2），所述焊盘（2）间均通过传输线（3）连接，且传输线（3）深入到IC载板（1）内部；步骤二. 芯片贴片：将芯片（4）通过贴片的方式安装在槽体（9）内；步骤三. 引线键合：通过键合工艺，将芯片（4）通过键合引线（5）与靠近槽体（9）的焊盘（2）焊接，实现芯片（4）与IC载板（1）的互连；步骤四. 包封：通过压缩或注塑工艺，将组装好的芯片（4）、键合引线（5）、焊盘（2）利用包封料（7）包封起来，并固化；步骤五. 通孔形成：采用激光或等离子或机械加工工艺方式，对包封料（7）进行加工，形成通孔（6）；步骤六. 金属化：采用化学镀或电镀或蒸发或溅射工艺方式，在通孔（6）内填充金属，形成金属化及植球焊盘（10）；步骤七. 植球：在植球焊盘（10）上焊接焊球（8），所述焊球（8）用于引出芯片（4）。