[发明专利]基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法

权利要求书

1.基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征是：包括如下步骤：

步骤一. 槽体形成：选取一IC载板（1），通过激光或等离子或机械切割，在IC载板（1）上的中心区域形成一个槽体（9）；

在槽体（9）四周的IC载板（1）上均匀分布有若干个焊盘（2），所述焊盘（2）间均通过传输线（3）连接，且传输线（3）深入到IC载板（1）内部；

步骤二. 芯片贴片：将芯片（4）通过贴片的方式安装在槽体（9）内；

步骤三. 引线键合：通过键合工艺，将芯片（4）通过键合引线（5）与靠近槽体（9）的焊盘（2）焊接，实现芯片（4）与IC载板（1）的互连；

步骤四. 包封：通过压缩或注塑工艺，将组装好的芯片（4）、键合引线（5）、焊盘（2）利用包封料（7）包封起来，并固化；

步骤五. 通孔形成：采用激光或等离子或机械加工工艺方式，对包封料（7）进行加工，形成通孔（6）；

步骤六. 金属化：采用化学镀或电镀或蒸发或溅射工艺方式，在通孔（6）内填充金属，形成金属化及植球焊盘（10）；

步骤七. 植球：在植球焊盘（10）上焊接焊球（8），所述焊球（8）用于引出芯片（4）。

2.根据权利要求1所述的基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征在于，所述焊盘（2）分为键合焊盘（21）和互连焊盘（22），所述键合焊盘（21）设置在槽体（9）的四周，且通过键合引线（5）与芯片（4）连接，所述互连（22）分布在键合焊盘（21）的外侧，且通过通孔（6）与植球焊盘（10）电连接。

3.根据权利要求1所述的基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征在于，所述步骤四包封后，还可对包封料（7）进行研磨，来调节封装体的厚度。

4.根据权利要求1所述的基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征在于，所述IC载板（1）包括环氧树脂或BT树脂、玻璃布及铜。

5.根据权利要求1所述的基于模塑通孔方式腔体向下的球栅阵列塑料封装方法，其特征在于，所述包封料（7）包括环氧树脂。