[发明专利]一种用于大功率芯片的散热装置及其散热板制备方法有效
| 申请号： | 201711053182.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107833870B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋翔;田亮亮 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/02 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率芯片的散热装置,包括用于安装大功率芯片的PCB板，包括贴合在用于安装大功率芯片的PCB板背面的非均匀润湿性涂层散热板、密封盖覆在所述非均匀润湿性涂层散热板上表面的密封盖板，所述非均匀润湿性涂层散热板上表面设置有若干间隔分布的疏水区和亲水区，所述密封盖板上设有微流体的进口孔和出口孔。本发明针对传统的散热技术的缺点进行改进，通过微流体在非均匀润湿性涂层散热板上的流动将芯片使用过程中发出并传导到均匀润湿性涂层散热板上的热量带走，强化了高集成高密度大功率芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 芯片 散热 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于大功率芯片的散热装置的散热板制备方法， 其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一，铜片的打磨：/n将预先准备好的铜片用砂纸进行打磨，除去表面氧化层；/n步骤二，铜片清洗步骤：/n将打磨好的铜片浸没在0.5~2mol/L的Na
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