[发明专利]一种用于大功率芯片的散热装置及其散热板制备方法

权利要求书

1.一种用于大功率芯片的散热装置的散热板制备方法， 其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，铜片的打磨：

将预先准备好的铜片用砂纸进行打磨，除去表面氧化层；

步骤二，铜片清洗步骤：

将打磨好的铜片浸没在0.5~2mol/L的Na₂CO₃溶液超声震荡10~20分钟，随后用体积分数为3%~9%的稀H₂SO₄清洗，去除表面的氧化物，接着按照丙酮、乙醇、去离子水的顺序分别超声震荡5~15分钟，每一项清洗之后都用高纯氮气吹干；

步骤三，铜片的光刻：

在清洗后的铜表面涂覆正性光刻胶，将带有定制图案的掩膜贴附于铜表面，将紫外灯照射掩膜1~3分钟，紫外线照射的部分光刻胶溶解，紫外线没有照射的部分起到保护亲水区的作用，之后按照步骤二进行清洗；

步骤四，铜片的疏水化：

将上一步铜片浸入浓度为1~5mmol·L^-1的硬脂酸乙醇溶液中室温下下浸泡8~10h,取出后用无水乙醇冲洗干净，室温下用氮气吹干；

步骤五，疏水化后的光刻：

将经过步骤四处理的铜片再次用紫外灯照射1~3分钟，取出后用无水乙醇冲洗干净，室温下用氮气吹干，即在铜片表面形成疏水区(4)和亲水区(5)相间的图案化表面。