[发明专利]一种铜箔PI复合白色补强板在审
| 申请号： | 201711050612.1 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107718805A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 周有文;周小马;胡必刚;郑诗友 | 申请（专利权）人： | 安徽新辰光学新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/28;B32B15/20;B32B7/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241100 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔PI复合白色补强板，具体涉及补强复合材料领域，该铜箔PI复合白色补强板从上到下依次包括无卤白色油墨层、PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及铜箔层，PI膜层上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白色油墨层和无卤环氧胶黏剂层紧密结合，无卤环氧胶黏剂层的下侧通过热压合方式胶黏有铜箔，该铜箔PI复合白色补强板不仅具有环保，绿色无污染的优点，还具有优异的耐黄变，高反射率和消除电磁干扰的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 pi 复合 白色 补强板 | ||
【主权项】：
一种铜箔PI复合白色补强板，其特征在于，包括从上到下依次设置的无卤白色油墨层(1)、PI膜层(2)、无卤环氧胶黏剂层(3)及铜箔层(4)，所述的PI膜层(2)上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白色油墨层(1)和无卤环氧胶黏剂层(3)紧密结合，所述无卤环氧胶黏剂层的下侧通过热压合方式胶黏有铜箔(4)。
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