[发明专利]一种铜箔PI复合白色补强板

说明书

技术领域

本发明属于柔性电路板加工技术领域，具体涉及补强复合材料领域，具体涉及一种铜箔PI复合补强板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板上进行焊接或插拔器时有足够的支撑强度，柔性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体，提高插接部位的强度，方便产品的整体组成。

目前补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板，用在柔性电路板的补强材料主要是聚脂补强板、聚酰亚胺补强板(PI补强板)，PI补强板一般可区分为单层厚板和复合式的PI补强板，复合式的补强板，如中国专利公布号CN10214346A制备的聚酰亚胺补强板由油墨层，聚酰亚胺复合薄膜层和将聚酰亚胺复合膜粘附在印刷电路板上的粘着层构成，制备出具有提高散热性能。中国专利公布号CN105838271A制备的高反射率的白色PI复合膜包含有白色油墨层，PI膜层，胶黏剂层和离型纸，制备的复合补强板具有高光，高亮的效果，但目前PI复合补强膜研究的重点多是耐热，耐老化的性能，对耐冲击性、耐磁干扰性能研究不足。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明题是提出一种高反射，抗磁干扰的铜箔PI复合白色补强板，为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种铜箔PI复合白色补强板，包括从上到下依次设置的无卤白色油墨层、PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及铜箔层，所述的PI膜层上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白色油墨层和无卤环氧胶黏剂层紧密结合，所述无卤环氧胶黏剂层的下侧通过热压合方式胶黏有铜箔。

优选的，所述PI膜层的厚度为23-27μm，所述无卤白色油墨层的厚度为16-20μm，所述无卤环氧胶黏剂层的厚度23-27μm，所述铜箔的厚度为7-8μm。

优选的，所述铜箔与无卤环氧胶黏剂层接触的表面设有不规则的纹理图案。

现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明采用无卤无卤白色油墨和无卤环氧胶黏剂，制备的补强板具有环保，绿色无污染的优点。

2.本发明采用涂覆辊压的方式将无卤白色油墨层、无卤环氧胶黏剂层与PI膜结合，具有增加复合膜的表面达因能，提高粘附力，降低表面气泡缺陷的性能，同时提高表面无卤白色油墨层的光滑度，提高反射率。

3.本发明添加铜箔层，不仅有利于增强补强板的强度，还具有消除电磁干扰，扩宽补强板的使用范围，铜箔表面的不规则纹理具有增加粗糙度，提高粘着力的优点。

说明书附图

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

1.图1是本发明实中铜箔PI复合白色补强板的整体结构示意图。

1、无卤白色油墨层，2、PI膜层，3、无卤环氧胶黏剂层，4、铜箔层。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种铜箔PI复合白色补强板，从上到下依次包括厚度为18μm的无卤白色油墨层1、25μm的PI膜层2、25μm的无卤环氧胶黏剂层3及7μm的铜箔层4；先将配置好的环氧树脂改性丙烯酸树脂制备的无卤白色油墨涂覆在PI膜层2的上表面，在温度160℃下烘干，将配置好的无卤环氧胶黏剂层3涂覆在PI膜层2的下表面，在温度160℃下烘干，然后在三辊压延机上进行辊压，压力为5kgf/cm，然后将辊压后的复合膜与带有不规则纹理的铜箔面4，先在温度160℃，压合压力10kgf/cm下，进行传压热压合15min，然后在恒温160℃，压合压力25kgf/cm，压合时间45min，最后降温至室温，压合压力5kgf/cm，压合时间30min，收卷，得成品。

上面结合具体实施例对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。