[发明专利]一种高速光模块的散热结构在审
申请号: | 201711046780.3 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107664796A | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 曹芳;付永安;高繁荣;孙莉萍 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及光模块技术领域,提供了一种高速光模块的散热结构。其中,PCB底板213与金手指副板201之间通过第一Z型过渡板212建立电气信号连接;其中,第一Z型过渡板212使得PCB底板213在固定到管壳底座214后,PCB底板213的第一表面2131与管壳底座214的底部相邻,并且PCB底板213上设置有光引擎的第二表面2132朝向光模块的盖板215侧;本发明在光模块设计中,调整了模块底部的空间布局,从而可将发热严重、功耗较高的光引擎部分设计贴装到PCB板或承载基板的底层,有利于通过模块的顶层来散热,可与外部应用系统的散热装置直接配合,从而提升模块的散热功能,降低工作功耗,提升整个光模块的高温性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 模块 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种高速光模块的散热结构,包括管壳底座214、盖板215和光引擎,其特征在于,散热结构还包括PCB底板213、第一Z型过渡板212和金手指副板201,具体的:所述PCB底板213与金手指副板201之间通过所述第一Z型过渡板212建立电气信号连接;其中,所述第一Z型过渡板212使得所述PCB底板213在固定到所述管壳底座214后,PCB底板213的第一表面2131与管壳底座214的底部相邻,并且PCB底板213上设置有光引擎的第二表面2132朝向所述光模块的盖板215侧;其中,金手指副板201的长度根据所述金手指副板201能够被管壳底座214和盖板215之间的耦合结构固定而设定。
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