[发明专利]一种高速光模块的散热结构

权利要求书

1.一种高速光模块的散热结构，包括管壳底座214、盖板215和光引擎，其特征在于，散热结构还包括PCB底板213、第一Z型过渡板212和金手指副板201，具体的：

所述PCB底板213与金手指副板201之间通过所述第一Z型过渡板212建立电气信号连接；其中，所述第一Z型过渡板212使得所述PCB底板213在固定到所述管壳底座214后，PCB底板213的第一表面2131与管壳底座214的底部相邻，并且PCB底板213上设置有光引擎的第二表面2132朝向所述光模块的盖板215侧；

其中，金手指副板201的长度根据所述金手指副板201能够被管壳底座214和盖板215之间的耦合结构固定而设定。

2.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括第二Z型过渡板218，

所述第二Z型过渡板218与PCB底板213的另一端连接；

其中，所述第一Z型过渡板212和第二Z型过渡板218使得所述PCB底板213在固定到所述管壳底座214后，PCB底板213的第一表面2131与管壳底座214的底部相邻，并且PCB底板213上设置有光引擎的第二表面2132朝向所述光模块的盖板215侧；所述的第二Z型过渡板218长度根据所述第二Z型过渡板218能够被管壳底座214和盖板215之间的耦合结构固定而设定。

3.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述PCB底板213的第一表面2131与管壳底座214的底部耦合区间设置有散热片或散热硅脂。

4.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述PCB底板213和第一Z型过渡板212均为软带材料一体制作成型，其中软带内设置有电气线路和软带表面设置有用于完成光引擎焊接的管脚，位于所述PCB底板213的软带区域还设置有金属底板219，所述金属底板219与相应软带通过导热胶粘剂完成固定。

5.根据权利要求4所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述软带由多层材料构成，包括：

位于所述软带中间层的31，以及位于所述31一侧或者两侧的铜箔层32；还有位于外表面的保护胶层33，以及指定区域的表面处理35，用于暴露出该指定区域的铜箔来加工成焊盘，以便完成电器特性连接和光引擎的焊接；

其中，各不同材料层之间通过接着剂34实现贴合。

6.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述PCB底板213具体为陶瓷基板，第一Z型过渡板212为软带，软带212与陶瓷基板的连接和软带212与金手指副板201的连接，分别通过各自的引脚焊接完成。

7.根据权利要求6所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，陶瓷基板413的材料是氧化铝陶瓷材料或者氮化铝陶瓷材料。

8.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述PCB底板213上设置有至少三个垫块，所述垫块用于保证所述PCB底板213与管壳底座214或者盖板215之间相差预设距离。

9.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述光引擎包括：

接口单元201、PAM电芯片202、发射驱动器203、激光器204、发射端光学透镜205、和发射光纤端口206中的一项或者多项；和/或，

接收光纤端口207、接收端光学透镜208、光电探测器芯片209和限幅放大器芯片210中的一项或者多项。

10.根据权利要求1所述的高速光模块的散热结构，其特征在于，所述光模块具体为SFP、SFP+、SFP28、SFP-DD、QSFP+、QSFP28或者QSFP-DD封装。