[发明专利]手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置在审

专利信息
申请号: 201711036827.8 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107837745A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 蔡墩深 申请(专利权)人: 芜湖辉灿电子科技有限公司
主分类号: B01F13/10 分类号: B01F13/10;B01F3/20;B01F9/10
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 胡定华
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明的目的是提供一种手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置,包括有工作台,所述工作台顶部左侧设置有放置块,放置块顶部设置有化冻放置盒,化冻放置盒内底部设置有温度感应器;所述工作台部右侧设置有搅拌室,搅拌室内底部设置有搅拌电机,搅拌电机顶部连接有旋转板,旋转板顶部有左右设置的两个搅拌放置盒。首先将冰箱内的锡膏拿出来放在化冻放置盒内,化冻完毕后,温度感应器感应到温度变化报警器进行报警,之后将化冻好的锡膏放到搅拌室的搅拌放置盒内进行搅拌,一定时间后便得到可使用的锡膏,可以很好的适应生产的需要,效果好,效率高,适用于生产中。
搜索关键词: 手机 pcb 板用锡膏 化冻 搅拌 装置
【主权项】:
一种手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置,包括有工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)顶部左侧设置有放置块(2),放置块(2)顶部设置有化冻放置盒(3),化冻放置盒(3)内底部设置有温度感应器(4);所述工作台(1)顶部右侧设置有搅拌室(5),搅拌室(5)内底部设置有搅拌电机(6),搅拌电机(6)顶部连接有旋转板(7),旋转板(7)顶部有左右设置的两个搅拌放置盒(8)。
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