[发明专利]手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置在审
| 申请号： | 201711036827.8 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107837745A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡墩深 | 申请（专利权）人： | 芜湖辉灿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F3/20;B01F9/10 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 pcb 板用锡膏 化冻 搅拌 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置，包括有工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部左侧设置有放置块（2），放置块（2）顶部设置有化冻放置盒（3），化冻放置盒（3）内底部设置有温度感应器（4）；所述工作台（1）顶部右侧设置有搅拌室（5），搅拌室（5）内底部设置有搅拌电机（6），搅拌电机（6）顶部连接有旋转板（7），旋转板（7）顶部有左右设置的两个搅拌放置盒（8）。
2.如权利要求1所述手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置，其特征在于：所述放置块（2）左侧设置有报警器（9），温度感应器（4）连接在报警器（9）上。
3.如权利要求1所述手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置，其特征在于：所述搅拌放置盒（8）内侧壁设置有弹性层（10）。
4.如权利要求1所述手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置，其特征在于：所述工作台（1）内位于搅拌电机（6）下方设置有上推气缸（11），搅拌电机（6）连接在上推气缸（11）上可上推。
5.如权利要求1所述手机PCB板用锡膏化冻搅拌装置，其特征在于：所述搅拌室（5）顶端为开口板（12）。
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