[发明专利]柔性覆铜层叠板

摘要

本发明利用使用一对热压辊的简单方法提供弯曲性优异的柔性覆铜层叠体。一种柔性覆铜层叠板的制造方法，具有使用热压辊将铜箔(A)与聚酰亚胺膜等层叠体(B)加热压接的加热压接工序和再加热工序，上述层叠体(B)中的聚酰亚胺层由具有热塑性聚酰亚胺层(ii)作为粘接层的多层聚酰亚胺层构成，加热压接工序的层压温度T1为热塑性聚酰亚胺层(ii)的玻璃化转变温度以上，通过使再加热工序中的加热处理温度T2为T1以上，从而使加热压接工序后的铜箔(A)在厚度方向的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度(I)与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面衍射强度(Io)的关系成为I/Io>100。

主权项

1.一种柔性覆铜层叠板，其特征在于，是具有聚酰亚胺层、设置于该聚酰亚胺层的一侧的面的第1铜箔层A1、和设置于该聚酰亚胺层的另一侧的面的第2铜箔层A2的柔性覆铜层叠板，具有以下a～c的构成：a)聚酰亚胺层由第1热塑性聚酰亚胺层iia/低热膨胀性聚酰亚胺层i/第2热塑性聚酰亚胺层iib构成，所述第1热塑性聚酰亚胺层iia和所述第2热塑性聚酰亚胺层iib的玻璃化转变温度均为260℃以上；b)第1铜箔层A1由厚度t1为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的铜箔构成；c)第2铜箔层A2由厚度t2为9～18μm的范围内、利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度I与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度Io的关系为I/Io>100的铜箔构成，所述柔性覆铜层叠板是通过具有加热压接工序和其后进一步进行加热处理的再加热工序的制造方法得到的柔性覆铜层叠板，其中，对于将铜箔与聚酰亚胺压接的加热压接工序的温度T1和进行后加热的再加热工序的温度T2而言，将T1设定在与铜箔相接的热塑性聚酰亚胺层的玻璃化转变温度以上，且使T1<T2。