[发明专利]柔性覆铜层叠板

说明书

本发明利用使用一对热压辊的简单方法提供弯曲性优异的柔性覆铜层叠体。一种柔性覆铜层叠板的制造方法，具有使用热压辊将铜箔(A)与聚酰亚胺膜等层叠体(B)加热压接的加热压接工序和再加热工序，上述层叠体(B)中的聚酰亚胺层由具有热塑性聚酰亚胺层(ii)作为粘接层的多层聚酰亚胺层构成，加热压接工序的层压温度T1为热塑性聚酰亚胺层(ii)的玻璃化转变温度以上，通过使再加热工序中的加热处理温度T2为T1以上，从而使加热压接工序后的铜箔(A)在厚度方向的利用X射线衍射求得的(200)晶面的衍射强度(I)与微细粉末铜的利用X射线衍射求得的(200)晶面衍射强度(Io)的关系成为I/Io>100。

本发明专利申请是针对申请日为2014年03月27日、申请号为201410119210.2、发明名称为“柔性覆铜层叠板的制造方法”的申请提出的分案申请。

技术领域

本发明涉及柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板的制造方法，上述柔性电路基板适合为了收纳在移动电话、智能手机、平板电脑等的壳体的狭小的空间部分而弯折成卷边状或者像硬盘驱动器的读写电缆这样以小曲率半径连续反复弯曲的用途。应予说明，卷边是指为了收纳在薄的壳体中，带有折线而弯折的这种形态，以下，在本说明书中，将以FPC的上面侧反转大致180°成为下面侧的方式弯折的情况称为“卷边”。

背景技术

近年来，随着以移动电话、笔记本电脑、数码照相机、游戏机等为代表的电子设备的小型化、轻薄化、轻型化迅速发展，对用于它们的材料，希望是在小空间也能够收纳部件的高密度且高性能的材料。在柔性电路基板方面，由于随着智能手机、平板电脑等高性能小型电子设备的普及，促进了部件收纳的高密度化，所以现在比以往更需要在更狭小的壳体内收纳柔性电路基板。因此对于作为柔性电路基板的材料的柔性覆铜层叠板而言，要求从材料方面提高耐卷边性、耐弯曲特性。

针对于这些课题，提出了一种特殊轧制铜箔，上述特殊轧制铜箔在柔性覆铜层叠板所使用的铜箔中添加微量的银、锡等，从而在加热处理时促进铜箔的退火导致的软化，并且在某个特定的方向(200晶面)晶体取向一致的立方织构发达(参照专利文献1)。由此对铜箔施加进行弯曲时的应力时，晶体内发生的转移及其移动不会积蓄在晶粒边界而向表面方向移动，从而抑制在晶粒边界的裂纹产生和扩大导致的破坏，呈现优异的弯曲特性。

这样的轧制铜箔在常温下无法呈现上述特性，为了使这样的立方织构发达，需要通过规定的热处理进行退火。该退火所需的热量通过例如低温时在150℃处理60分钟等能达到，高温时在300℃以上用1分钟左右的时间能达到。

作为制造由聚酰亚胺和铜箔构成的覆铜层叠板的方法，已知有通过在铜箔上涂布聚酰亚胺前体并进行干燥、高温热处理得到单面覆铜层叠板之后，经过用热层压法压接铜箔的工序制作的方法；预先准备最外层含有热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜，利用热层压法在其两侧压接铜箔的方式。该热层压方式是使用一对对置的热压接辊的简单方式，具有其装置导入也较容易这样的优点。然而，该方法中，由于在热层压时对铜箔的热量导入仅用数秒左右的短时间，所以无法给予使轧制铜箔的立方织构发达的程度的足够热量。

因此，为了提高铜箔的柔软性，抑制微小裂纹、裂纹等缺陷不良，提出了在利用热层压法压接铜箔后，进行退火处理的方法(参照专利文献2)。然而，对于在此所示的退火处理的条件，温度、时间均只显示了宽泛的范围，并没有明确具体在怎样的退火条件下能够提高其特性。另外，由于专利文献2所示的退火处理的时间设定为2分钟以上，所以不仅生产率不充分，而且作为退火处理的效果仅着眼于铜箔的弹性模量，没有提及控制(200)晶面晶体取向等立方织构之类的观点，很难说能够应对对更严苛的弯曲用途的展开。

另一方面，作为与利用热辊的热层压方式不同的柔性覆铜层叠板的制造方法，提出了使用多个辊和钢带来实施热层压的所谓的双带方式(参照专利文献3)。该方式通过增加辊的根数等，能够确保层压时的足够的时间，但存在设备费用增多等问题。

现有技术文献

专利文献