[发明专利]一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺

摘要

本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。该制备方法包括步骤一、物理处理；步骤二、化学处理；步骤三、固化处理。该磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂、脲醛树脂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有聚酯薄膜涂附磨具存在的质量问题，如胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。

主权项

一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。