[发明专利]一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺在审
| 申请号： | 201711019868.6 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107717762A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 方红;卞振伟 | 申请（专利权）人： | 东莞金太阳研磨股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D11/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磨具 聚酯 薄膜 基材 处理 工艺 | ||
1.一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。
2.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步骤二中，所述予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
3.根据权利要求2所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
4.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步骤一中，所述物理处理的电压为1.0万伏～2.0万伏。
5.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步骤一中，所述所述物理处理的频率为30KHz～40KHz。
6.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步骤一中，所述物理处理后，所述聚酯薄膜基材的达因值为50dyn～80dyn。
7.根据权利要求1所述的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，其特征在于：所述步骤三中，所述干燥固化的温度为80℃～100℃，所述干燥固化的时间为4h～6h。
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