[发明专利]一种厚介质层薄膜多层封装基板制作方法有效
| 申请号： | 201711017386.7 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107871673B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王列松;薛新忠;高永全;朱小明;陈洋 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚介质层薄膜多层封装基板制作方法，包括以下步骤：1)在陶瓷电路板上采用一次或多次用旋涂或喷涂的方法涂覆非光敏的介质材料胶液并烘烤以使大部分溶剂挥发甚至部分固化2)用压印模板压印并进一步烘烤；压印模板采用透明的玻璃做基板，模板的压印面上溅射一层铬金金属层；压印模板上采用SU‑8胶柱做压印头，SU‑8胶柱的高度高出所涂覆的介质层厚度20μm～60μm，3)脱模并彻底固化；4)等离子体整体刻蚀；5)制作介质层上底层薄膜电路；6)重复上述步骤1～5制作其余各层薄膜电路。该方法无需昂贵的光敏介质材料，也无需额外制作刻蚀掩膜，比现有工艺技术减少了工步，整体工艺过程简洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 薄膜 多层 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚介质层薄膜多层封装基板制作方法，包括以下步骤：1)在陶瓷电路板上采用一次或多次用旋涂或喷涂的方法涂覆非光敏的介质材料胶液并烘烤以使大部分溶剂挥发甚至部分固化；2)用压印模板压印并进一步烘烤；压印模板采用透明的玻璃做基板，模板的压印面上溅射一层铬金金属层；压印模板上采用SU‑8胶柱做压印头，SU‑8胶柱的高度高出所涂覆的介质层厚度20μm～60μm，3)脱模并彻底固化；4)等离子体整体刻蚀；5)制作介质层上底层薄膜电路；6)重复上述步骤1～5制作其余各层薄膜电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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