[发明专利]低频单元天线仿真模型在审
| 申请号： | 201711014927.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107834182A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 阳安源 | 申请（专利权）人： | 四川莱源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 陈蒋玲 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低频单元天线仿真模型，包括设置在最下层的接地板，接地板上设置有导体贴片，导体贴片为铜板材料CER‑10，采用双点馈电，且双点馈电的相位差为90°形成圆极化，低频频率为635.8MHz～636.2MHz，接地板的尺寸为170mm×170mm，导体贴片的尺寸为160mm×160mm。本发明能够成功对低频天线实现模拟仿真，进而为考察低频天线的实际应用打下基础。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 单元 天线 仿真 模型 | ||
【主权项】：
低频单元天线仿真模型，其特征在于，包括设置在最下层的接地板，接地板上设置有导体贴片，导体贴片为铜板材料CER‑10，采用双点馈电，且双点馈电的相位差为90°形成圆极化，低频频率为635.8MHz～636.2MHz，接地板的尺寸为170mm×170mm，导体贴片的尺寸为160mm×160mm。
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