[发明专利]低频单元天线仿真模型在审
| 申请号： | 201711014927.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107834182A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 阳安源 | 申请（专利权）人： | 四川莱源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 陈蒋玲 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低频 单元 天线 仿真 模型 | ||
【权利要求书】：
1.低频单元天线仿真模型，其特征在于，包括设置在最下层的接地板，接地板上设置有导体贴片，导体贴片为铜板材料CER-10，采用双点馈电，且双点馈电的相位差为90°形成圆极化，低频频率为635.8MHz～636.2MHz，接地板的尺寸为170mm×170mm，导体贴片的尺寸为160mm×160mm。
2.根据权利要求1所述的低频单元天线仿真模型，其特征在于，导体贴片的介电常数为10。
3.根据权利要求1所述的低频单元天线仿真模型，其特征在于，导体贴片的厚度为3mm-4mm。
4.根据权利要求3所述的低频单元天线仿真模型，其特征在于，导体贴片的厚度为3.18mm。
5.根据权利要求1所述的低频单元天线仿真模型，其特征在于，导体贴片的介电损耗为0.0035。
6.根据权利要求1所述的低频单元天线仿真模型，其特征在于，双点馈电的相位差由相位差为90°的分支线功分器构成。
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