[发明专利]角度定位组件和工艺腔室有效

专利信息
申请号: 201711014019.1 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN109712860B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李萌 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;姜春咸
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了角度定位组件和工艺腔室。所述角度定位组件,适用于工艺腔室,所述工艺腔室包括腔室本体、相对腔室本体可旋转的接地电极板以及设置在所述腔室本体内的基座,所述基座用于承载晶片,所述角度定位组件包括角度定位件,所述角度定位件与所述腔室本体固定连接,且能够用于限定所述接地电极板相对所述腔室本体的水平旋转角度,以使得所述接地电极板在所述基座上的正投影能够完全覆盖所述晶片。该角度定位组件能够对接地电极板的水平旋转角度进行角度定位,以使得接地电极板的正投影能够完全覆盖住晶片,从而可以使得晶片上方的电场更加均匀,进而可以使得晶片上方所产生的等离子体更加均匀,提高晶片的加工良率,降低制作成本。
搜索关键词: 角度 定位 组件 工艺
【主权项】:
1.一种角度定位组件,适用于工艺腔室,所述工艺腔室包括腔室本体、相对腔室本体可旋转的接地电极板以及设置在所述腔室本体内的基座,所述基座用于承载晶片,其特征在于,所述角度定位组件包括角度定位件,所述角度定位件与所述腔室本体固定连接,且能够用于限定所述接地电极板相对所述腔室本体的水平旋转角度,以使得所述接地电极板在所述基座上的正投影能够完全覆盖所述晶片。
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