[发明专利]电子部件模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201711008406.4 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107978589A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 折笠诚;堀川雄平;阿部寿之;上林义广 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 杨琦,黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件模块，其特征在于，具备：电子部件；密封所述电子部件的密封树脂；覆盖所述密封树脂的表面的导电膜；以及覆盖所述导电膜的表面的保护膜，所述保护膜包含低反射层和保护层，所述低反射层不与导电膜相接。
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