[发明专利]电子部件模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件模块及其制造方法。

背景技术

作为以防止从内置于电子部件模块等的电子部件产生的电磁波噪声的泄漏，并且阻止从周边环境产生的电磁波噪声的侵入为目的，进行着通过由金属膜构成的电磁波屏蔽覆盖电子部件的周围的研究。近年来，随着电子部件的小型化及高性能化的要求，在电磁波屏蔽上也要求小型化及高性能化。

公开有通过在电子部件模块的表面直接形成金属膜而减少空间的技术。

例如，日本特开2012－151326号公报中描述的电子部件的屏蔽方法具有通过含有填料的密封树脂密封安装于基板的半导体装置的工序、刮削密封树脂的表面使填料的一部分露出的工序、通过对露出的填料进行蚀刻而在密封树脂的表面形成孔的工序、在包含孔的内面的密封树脂的表面形成金属膜的工序。根据该屏蔽方法，金属膜的锚定效应提高，金属膜在密封树脂的表面的紧密附着性提高。另外，由于在密封树脂的表面直接形成成为电磁屏蔽层的金属膜，所以与通过金属板包围元件整体的情况相比，能够使包含电磁屏蔽的电子部件模块整体小型化。

但是，在电子部件模块的表面形成金属膜时光的反射率增高，在进行通过图像识别的位置检测时，因晕影图像识别装置不能正确识别电子部件模块，往往位置检测的精度降低。

为了提高图像识别的精度，优选金属膜的反射率低。作为使金属膜的反射率降低的方法，列举进行金属膜的粗化处理(黑化处理)的方法，但进行金属膜的粗化处理(黑化处理)时，金属膜从侧面被蚀刻，由金属膜构成的屏蔽可能会剥离。

发明内容

因此，本发明的目的之一，提供一种具备紧密附着性高且光的反射率低的导电膜的电子部件模块。

为了解决上述课题，本发明人们等进行了深入研究，结果是，本发明人们发明一种电子部件模块，其特征在于，具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜，所述保护膜分为低反射区域和导电区域，所述低反射区域不与导电膜相接。

根据本发明，能够提供一种具备紧密附着性高且光的反射率低的导电膜的电子部件模块。

附图说明

图1是表示本发明优选的第一实施方式的电子部件模块的构造的简略剖视图。

图2是图1所示的电子部件模块的局部放大图。

图3A及图3B是用于说明保护层和低反射层的边界线的示意图。

图4A～图4D、图5A～图5C是用于说明图1所示的电子部件模块的制造方法的流程图。

图6是表示本发明优选的第二实施方式的电子部件模块的构造的简略剖视图。

图7是图6所示的电子部件模块的局部放大图。

图8A～图8C是用于说明比较例2～4的样品的制造方法的流程图。

图9是表示实施例1～5及比较例1～4的评价结果的表。

具体实施方式

以下，参照附图并对本发明优选的实施方式详细进行说明。

图1是表示本发明优选的第一实施方式的电子部件模块1的构造的简略剖视图。另外，图2是电子部件模块1的局部放大图。

如图1及图2所示，电子部件模块1具备安装基板10、安装于安装基板10上的电子部件11、密封电子部件11的密封树脂(模塑树脂)12、覆盖密封树脂12的露出面的导电膜13、覆盖导电膜13的保护膜14。

安装基板10是在绝缘基板的表面及背面分别形成有配线图案10a、10b的印刷线路基板。作为绝缘基板，例如能够使用FR4(阻燃型4，Flame Retardant Type 4)等玻璃环氧树脂板，但也可以使用氧化铝或SiC、氮化铝等陶瓷基板，没有特别限定。安装基板10具有贯通绝缘基板而连接配线图案10a和配线图案10b的通孔导体10c。安装基板10的背面的配线图案10b经由通孔导体10c及接合线16与电子部件11的焊盘电极11a电连接。

电子部件11的代表例是半导体IC芯片，通过焊接安装在安装基板10上。电子部件11的焊盘电极11a经由接合线16与配线图案10a连接。电子部件11也可以是片式电容器、片式电感等分立元件。另外，将多个电子部件11搭载于安装基板10也没关系。

密封树脂12是起到保护电子部件11不受外部应力、湿气、污染物质等影响的作用的物质。作为密封树脂12的材料，能够使用环氧树脂。密封树脂12中包含由氧化物粒子构成的填料(充填剂)，由此，实现热膨胀系数的降低、热传导度的提高等。