[发明专利]一种复合纳米银膏及快速烧结封装方法

摘要

本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。

主权项

一种复合纳米银膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：使用甲酸、乙酸、乙醇等有机酸或有机溶剂对微米银片进行表面清洗、离心；S2：在步骤S1所得微米银片中加入覆有有机包覆层的纳米银颗粒和有机溶剂，超声辅助机械搅拌得到液体混合物，其中所述的有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙二醇中的一种或多种的混合体，且乙醇的体积百分数小于25％；S3：将表面活性剂、有机载体溶入有机溶剂，并与步骤S2所得溶液混合，充分搅拌、超声分散后得到复合纳米银膏。