[发明专利]一种复合纳米银膏及快速烧结封装方法

权利要求书

1.一种复合纳米银膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：使用甲酸、乙酸、乙醇等有机酸或有机溶剂对微米银片进行表面清洗、离心；

S2：在步骤S1所得微米银片中加入覆有有机包覆层的纳米银颗粒和有机溶剂，超声辅助机械搅拌得到液体混合物，其中所述的有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙二醇中的一种或多种的混合体，且乙醇的体积百分数小于25％；

S3：将表面活性剂、有机载体溶入有机溶剂，并与步骤S2所得溶液混合，充分搅拌、超声分散后得到复合纳米银膏。

2.根据权利要求1所述的一种复合纳米银膏的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中微米银片为球磨法制得的纯银片，尺寸为0.5μm-10μm，其在复合银膏中的质量百分数为0-50％，步骤S2中纳米银颗粒的平均为13-100nm，表面的有机包覆层为聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠或柠檬酸。

3.根据权利要求2所述的一种复合纳米银膏的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中微米银片为球磨法制得的纯银片，尺寸为0.5μm-10μm，其在复合银膏中的质量百分数为20％。

4.根据权利要求1所述的一种复合纳米银膏的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中表面活性剂为戊二酸或松香酸，有机载体为乙基纤维素、聚乙烯醇、松油醇等，所得银膏中表面活性剂的质量百分数为0.1～1％，有机载体的质量百分数为5～10％，有机溶剂的质量百分数为10～40％，余量为纳米银和微米银片。

5.一种复合纳米银膏的快速烧结封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

其中，所述复合纳米银膏通过权利要求1-4任一项所述一种复合纳米银膏的制备方法制得；

S1：通过点胶或者丝网印刷的方法将复合纳米银膏涂覆在芯片和基板表面的焊盘或过渡金属化层上；

S2：将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠形成封装结构；

S3：使用脉冲热压焊或超声热压焊在短时间内对封装区域进行局部加热、施压，使复合纳米银膏快速烧结完成互连。

6.根据权利要求5所述的一种复合纳米银膏的快速烧结封装方法，其特征在于：所述的芯片或基板是Cu、Ag、Au、Ni或带有上述材料镀层的Si、SiC、陶瓷等。

7.根据权利要求4所述的一种复合纳米银膏的快速烧结封装方法，其特征在于：所述的脉冲热压焊或超声热压焊的加热温度为150～350℃，所述压力为0.1～10MPa，加热、施压时间为10～90s。