[发明专利]半导体制程方法在审
| 申请号： | 201711000103.8 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109326534A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈科维;陈志宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306;B24B37/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体制程方法，包括在一研磨垫上研磨一晶圆，使用一垫修整器的一碟盘对研磨垫进行修整，以及将一热交换介质导入碟盘。被导入碟盘的热交换介质的温度不同于研磨垫的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 碟盘 半导体制程 热交换介质 垫修整器 研磨 晶圆 修整 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制程方法，包括：在一研磨垫上研磨一晶圆；使用一垫修整器的一碟盘对该研磨垫进行修整；以及将一热交换介质导入该碟盘，其中被导入该碟盘的该热交换介质具有一第一温度，不同于该研磨垫的一第二温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711000103.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：设置以装载或卸下掩模盒的设备
- 下一篇：基板处理方法和基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
