[发明专利]一款可防焊针碰撞的热压板模具设计在审
| 申请号： | 201710999614.9 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107768263A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 彭林源 | 申请（专利权）人： | 南京矽邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。本发明能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一款 可防焊针 碰撞 压板 模具设计 | ||
【主权项】：
一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，其特征在于，包括以下步骤：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
