[发明专利]一款可防焊针碰撞的热压板模具设计

说明书

技术领域

本发明涉及微电子、芯片封装设计及焊线工艺等半导体制造领域，具体地说是涉及一款针对芯片封装焊线中所用热压板设计。

背景技术

在微电子、芯片封装,框架或基板材料等行业的设计加工中，需要将芯片产品的焊盘与框架或基板焊盘通过热压超声焊技术把金属焊线与两端焊接在一起。典型的热压板模具设计为底部为带真空孔的加热块与上部待楔形槽开口的压板组成。

应用到长线弧焊接,如芯片与芯片或较长焊线芯片与框架/基板焊盘之间的焊接,在这种长线弧焊接过程中,因焊针的位移存在反向运动,在背向焊接方向如果空间受限,将导致焊针撞击压板楔形面而断裂。在加大楔形开口宽度后,又会导致框架焊盘松动。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术存在的问题，发明一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针。

技术方案：一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。

可在单个开孔中,压板四边楔形槽均加直角型开槽台阶,预防四边焊线可能导致的焊针碰撞问题。

有益效果：

能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。

附图说明

图1为一款可防焊针碰撞的热压板模具设计

图2焊针与常规压板楔形槽壁碰撞的正视图

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：

一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。

本实施例进一步扩展,可在单个开孔中,压板四边楔形槽均加直角型开槽台阶,预防四边焊线可能导致的焊针碰撞问题。

能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。