[发明专利]发光器件封装结构及具有该封装结构的柔性显示器在审
| 申请号： | 201710995923.9 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109698286A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 周文斌;史凯兴;崔淑婧 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装结构及柔性显示器，包括基板、发光器件及第一封装层，所述发光器件形成于所述基板上，所述第一封装层形成于所述基板上，并将所述发光器件封装于所述第一封装层与所述基板之间，所述第一封装层包括第一衬底层及第一增强层，所述第一增强层位于所述第一衬底层的至少一个侧面上，所述第一衬底层为晶体片，所述第一增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。该封装结构能够保证轻薄化的同时，还能够保证发光器件封装结构的密封性、耐热性、稳定性等性能，大大增强了其阻隔水氧的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光器件封装 封装层 基板 衬底层 增强层 柔性显示器 发光器件 封装结构 耐热性 无机薄膜 有机薄膜 晶体片 密封性 轻薄化 水氧 阻隔 保证 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装结构，其特征在于：包括基板、发光器件及第一封装层，所述发光器件形成于所述基板上，所述第一封装层形成于所述基板上，并将所述发光器件封装于所述第一封装层与所述基板之间，所述第一封装层包括第一衬底层及第一增强层，所述第一增强层位于所述第一衬底层的至少一个侧面上，所述第一衬底层为晶体片，所述第一增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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