[发明专利]发光器件封装结构及具有该封装结构的柔性显示器

说明书

本发明提供一种发光器件封装结构及柔性显示器，包括基板、发光器件及第一封装层，所述发光器件形成于所述基板上，所述第一封装层形成于所述基板上，并将所述发光器件封装于所述第一封装层与所述基板之间，所述第一封装层包括第一衬底层及第一增强层，所述第一增强层位于所述第一衬底层的至少一个侧面上，所述第一衬底层为晶体片，所述第一增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。该封装结构能够保证轻薄化的同时，还能够保证发光器件封装结构的密封性、耐热性、稳定性等性能，大大增强了其阻隔水氧的能力。

技术领域

本发明涉及显示面板领域，尤其是一种发光器件封装结构及具有该封装结构的柔性显示器。

背景技术

随着科技的不断发展，柔性显示器越来越多地应用于人们的日常生活。柔性显示器一般通过有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等发光器件作为发光源。在柔性显示器的使用过程中，发光器件容易受到外部环境中水汽或者氧气等氧化物的侵害，使得自身的性能发生退化甚至失效。因此为了避免这种现象的发生，一般采用封装的方式对发光器件进行有效保护。

图1所示为现有技术中发光器件封装结构的结构示意图。如图1所示，在现有技术中，一般会通过基板11、边框12及盖板13形成一密封空间，发光器件15设置于该密封空间中，并向该空间中冲入惰性气体以避免与外界发生接触，与此同时，在该密封空间中可能还设置有干燥剂14，以吸收密封空间中的水分。该结构虽然能够有较好的密封性能，但是基板、盖板均为硬质玻璃材质，无法很好地实现显示器的柔性化。

为了能够实现显示器的柔性化，在现有技术中，还可以直接在发光器件上沉积单层或多层有机和/或无机薄膜，又或者交替沉积有机和/或无机薄膜。但是此种方式虽然能够实现显示器的柔性化，但其密封性较差，阻隔水氧的能力较弱，水氧能够较为容易地穿透有/无机薄膜层进入封装结构内，对发光器件造成损害，因此现有的封装结构极大地限制了柔性显示器的发展，远远满足不了市场的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光器件封装结构及具有该封装结构的柔性显示器，该封装结构能够保证轻薄化的同时，还能够保证发光器件封装结构的密封性、耐热性、稳定性等性能，大大增强了其阻隔水氧的能力。

本发明提供一种发光器件封装结构，包括基板、发光器件及第一封装层，所述发光器件形成于所述基板上，所述第一封装层形成于所述基板上，并将所述发光器件封装于所述第一封装层与所述基板之间，所述第一封装层包括第一衬底层及第一增强层，所述第一增强层位于所述第一衬底层的至少一个侧面上，所述第一衬底层为晶体片，所述第一增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。

进一步地，所述第一增强层沉积于所述第一衬底层的至少一个侧面上。

进一步地，所述第一增强层沉积于所述发光器件上，所述第一衬底层固定于所述第一增强层远离所述发光器件的一侧上。

进一步地，所述第一增强层由单层有机薄膜、多层有机薄膜、单层无机薄膜或多层无机薄膜布设而成，或由有机薄膜与无机薄膜交替布设而成。

进一步地，所述发光器件与所述基板之间设置有第二封装层，所述发光器件封装于所述第一封装层与所述第二封装层之间。

进一步地，所述第二封装层包括第二衬底层及设置于第二衬底层的至少一个侧面上的第二增强层，第二衬底层为晶体片，第二增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。

进一步地，所述基板为第二封装层，所述第二封装层包括第二衬底层及设置于第二衬底层的至少一个侧面上的第二增强层，第二衬底层为晶体片，第二增强层为有机薄膜和/或无机薄膜。

进一步地，所述第二增强层设置于所述第二衬底层与所述发光器件之间。

进一步地，所述第一衬底层为云母片。

本发明还提供了一种柔性显示器，该柔性显示器包括本发明提供的发光器件封装结构。