[发明专利]一种发光二极管芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管芯片及其制作方法，属于半导体技术领域。发光二极管芯片包括外延片和电极，电极包括粘附层、反光层、第一保护层、打线层和第二保护层，粘附层、反光层、第一保护层和打线层依次层叠在外延片上；第二保护层从反光层的上表面的边缘区域经过反光层和粘附层的侧面延伸到外延片的表面；反光层的上表面为反光层设置第一保护层的表面，反光层的侧面为反光层中除反光层的上表面和反光层设置在粘附层上的表面之外的表面，粘附层的侧面为粘附层中除粘附层设置反光层的表面和粘附层设置在外延片上的表面之外的表面。本发明可以将反光层和粘附层与空气隔绝，有效避免粘附层和反光层被腐蚀，确保芯片的正常使用。

主权项

1.一种发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括外延片和电极，所述电极包括粘附层、反光层、第一保护层和打线层，所述粘附层、所述反光层、所述第一保护层和所述打线层依次层叠在所述外延片上；其特征在于，所述电极还包括第二保护层，所述第二保护层从所述反光层的上表面的边缘区域，经过所述反光层和所述粘附层的侧面，延伸到所述外延片的表面；所述反光层的上表面为所述反光层设置所述第一保护层的表面，所述反光层的侧面为所述反光层中除所述反光层的上表面和所述反光层设置在所述粘附层上的表面之外的表面，所述粘附层的侧面为所述粘附层中除所述粘附层设置所述反光层的表面和所述粘附层设置在所述外延片上的表面之外的表面。