[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 201710982559.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107835564A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵文超 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。
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