[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板上一般都设置有焊盘，用于装贴电路元器件或与其他的电路板进行连接，一般会采用在焊盘刷焊锡膏的方式固定连接。但是，在刷焊锡膏时难以准确的控制焊锡膏的用量，容易使得焊锡膏过多，造成电路板短路。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜；其中，第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于金属层除焊盘区域的其他区域的金属厚度，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露焊盘区域。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。

附图说明

图1是现有的柔性电路板的结构示意图；

图2是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；

图6是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中的柔性电路板制作的结构示意图；

图7是本发明提供的柔性电路板的制作方法又一实施例的流程示意图；

图8是本发明提供的柔性电路板的制作方法又一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图9是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；

图10是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中的步骤对应的结构示意图；

图11是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可以理解的，在柔性电路板的生产供应链中，电子设备的装配企业购买的仅仅是柔性金属基材，即包括了层叠设置的基板和金属层，例如，柔性铜箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL)，FCCL主要包括单层FCCL和双层FCCL，单层FCCL包括层叠设置的基板和金属层，双层FCCL包括层叠设置的金属层、基板和另一金属层。