[发明专利]陶瓷CSP封装基板结构

摘要

本发明涉及一种陶瓷CSP封装基板结构，包括第一线路层、中间层及第二线路层；所述第一线路层包括第一基板，所述第一基板上设有若干第一通孔；所述中间层包括第二基板，所述第二基板上设有若干第二通孔；所述第二线路层包括第三基板、设置于所述第三基板上的信号盘及屏蔽片；所述第三基板上设有若干第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔呈错位设置。上述陶瓷CSP封装基板结构，第一通孔、第二通孔与第三通孔呈错位设置，可防止焊接漏锡，保证焊接的气密性和稳定性；信号盘采用三极性设置，能适用于差分信号传输与非差分信号传输，并在信号盘的周围设置大片的屏蔽片，增强抗干扰能力，确保信号传输的稳定性。

主权项

一种陶瓷CSP封装基板结构，用于封装声表面波器件，其特征在于，所述陶瓷CSP封装基板结构包括第一线路层、贴设所述第一线路层的中间层、及贴设于所述中间层远离所述第一线路层的一面的第二线路层，所述第二线路层用于连接所述声表面波器件的芯片；所述第一线路层包括第一基板，所述第一基板上设有若干第一通孔；所述中间层包括第二基板，所述第二基板上设有若干第二通孔，各所述第二通孔分别对应且连通各所述第一通孔；所述第二线路层包括与所述第二基板相对应的第三基板、设置于所述第三基板远离所述中间层的一面上的若干信号盘、及围设所述信号盘的屏蔽片；所述屏蔽片用于连接所述芯片的接地信号位；所述第三基板上设有若干第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔呈错位设置；所述信号盘采用三极性设置，包括一个输入信号盘及两个输出信号盘；当选择非差分信号输出时，所述输入信号盘用于连接外接输入信号，一所述输出信号盘用于连接所述芯片的输出信号位，另一所述输出信号盘用于连接所述芯片的接地信号位；当选择差分信号输出时，所述输入信号盘用于连接所述外接输入信号，二所述输出信号盘均用于连接所述芯片的输出信号位。