[发明专利]一种电路板激光焊接系统在审
| 申请号： | 201710978797.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107598376A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;丁黎明;梅领亮;徐地华 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，激光焊接器、视觉装置、送丝机构以及温度控制器均与控制器相连；焊接时在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，并通过控制器调整激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，智能化程度较高，焊接效率和精准度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 激光 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板激光焊接系统，其特征在于，包括激光焊接器、用于控制所述激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，所述激光焊接器、所述视觉装置、所述送丝机构以及所述温度控制器均与所述控制器相连。
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