[发明专利]一种电路板激光焊接系统

说明书

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，特别是涉及一种电路板激光焊接系统。

背景技术

电路板制作时，需要将各种所需的电子器件焊接在电路板相应位置上。随着电子行业的发展，电路板集成化程度越来越高，电路板上面的电子器件密度越来越大，电子器件体积越来越小，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因而也无法适应电子行业的发展。

在这种前提下，激光焊接这种非接触式的高能量高密度的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，且特别适用于微小零部件的精密焊接。但目前针对电路板焊接的电路板激光焊接系统自动化程度较低，焊接效率和精准度均有待提高。

因此提供一种焊接效率和精准度较高的电路板激光焊接系统，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板激光焊接系统，其焊接效率和精准度较高。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制所述激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，所述激光焊接器、所述视觉装置、所述送丝机构以及所述温度控制器均与所述控制器相连。

优选地，所述控制器包括用于存储产品生产数据的存储模块和用于生成与所述产品生产数据对应的编码的编码生成模块，所述电路板激光焊接系统还包括与所述控制器相连且用于将所述编码打在相应产品上的激光打码装置。

优选地，所述激光焊接器所发射激光的光斑覆盖整个焊盘。

优选地，所述激光焊接器所发射激光的焦平面位于焊接位置下方，离焦量为4-6mm。

优选地，所述激光焊接器为振镜激光焊接器。

优选地，所述视觉装置还用于采集焊点图形，所述存储模块内还存储有焊接标准模型，所述控制装置还用于通过对比所述焊点图形和所述焊接标准模型来判断焊点是否合格，并将判断结果传入所述存储模块。

本发明提供的电路板激光焊接系统，包括激光焊接器、用于控制激光焊接器输出功率的控制器、用于定位焊接位置的视觉装置，用于将焊丝移动至焊接位置并输送焊丝的送丝机构，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器，激光焊接器、视觉装置、送丝机构以及温度控制器均与控制器相连。

本发明提供的电路板激光焊接系统，在将电子器件与电路板组装好并进入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，测量焊丝被激光照射后的温度，当温度增加到焊丝熔化温度以上时，送丝机构开始按设定速度送出焊丝，与此同时温度控制器监控焊接温度，当焊接温度高于设定温度时，则通过控制器降低激光焊接器输出功率，当焊接温度低于设定温度时，则增加激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，防止温度过高损坏工件，防止温度过低，焊接无法完成；综上所述，本发明提供的电路板激光焊接系统，智能化程度较高，焊接效率和精准度较高。

附图说明

图1为本发明所提供的电路板激光焊接系统的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本发明所提供的电路板激光焊接系统的一种具体实施方式的结构框图；

图3为本发明所提供的电路板焊接状态示意图；

图4为本发明所提供的电路板焊接成品示意图；

图5为图4中焊接位置的俯视图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种电路板激光焊接系统，其焊接效率和精准度较高。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1和图2，图1为本发明所提供的电路板激光焊接系统的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本发明所提供的电路板激光焊接系统的一种具体实施方式的结构框图。

本发明具体实施方式提供的电路板激光焊接系统，包括激光焊接器2、用于控制激光焊接器2输出功率的控制器1、用于定位焊接位置的视觉装置4，用于将焊丝6移动至焊接位置并输送焊丝6的送丝机构5，以及用于监控焊接温度且根据焊接温度调节激光功率的温度控制器3，激光焊接器2、视觉装置4、送丝机构5以及温度控制器3均与控制器1相连。