[发明专利]一种基于双频超材料的去耦合阵列天线在审
| 申请号： | 201710978380.X | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785661A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李迎松;罗生元;焦天奇;王燕燕 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双频超材料的去耦合阵列天线，属于超材料和天线阵列去耦合等领域。包括公共接地板1、介质基板8、左侧矩形开口辐射贴片2、右侧矩形开口辐射贴片3、左侧同轴馈电端口4和右侧同轴馈电端口5；两个矩形开口辐射贴片之间的介质基板上刻蚀左侧双频超材料结构6和右侧双频超材料结构7；左侧双频超材料结构6和右侧双频超材料结构7沿垂直方向并行排列，分别由8个超材料单元组成。本发明通过在两个矩形开口辐射贴片阵元之间集成双频超材料结构，有效地降低了两个辐射贴片单元之间的耦合，从而降低天线阵元之间的相互干扰，提高了阵列天线辐射单元之间的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双频 材料 耦合 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种基于双频超材料的去耦合阵列天线，包括：公共接地板(1)、介质基板(8)、左侧矩形开口辐射贴片(2)、右侧矩形开口辐射贴片(3)、左侧同轴馈电端口(4)、右侧同轴馈电端口(5)、左侧双频超材料结构(6)和右侧双频超材料结构(7)；其特征在于，所述公共接地板(1)呈矩形，左侧同轴馈电端口(4)和右侧同轴馈电端口(5)对称布置在公共接地板(1)上；所述左侧矩形开口辐射贴片(2)和右侧矩形开口辐射贴片(3)均呈正方形，其一边上设有矩形缺口；左侧矩形开口辐射贴片(2)和右侧矩形开口辐射贴片(3)对称布置，并分别与左侧同轴馈电端口(4)和右侧同轴馈电端口(5)配合；左侧矩形开口辐射贴片(2)和右侧矩形开口辐射贴片(3)与公共接地板(1)之间形成的空间用介质基板(8)填充；左侧双频超材料结构(6)和右侧双频超材料结构(7)对称布置在介质基板(8)上，且位于左侧矩形开口辐射贴片(2)和右侧矩形开口辐射贴片(3)之间。
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