[发明专利]堆叠封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201710976350.5 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107978571A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王启安;徐宏欣;蓝源富;许献文 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。接合晶粒于第一电路载体上。设置间隔件在晶粒上。通过多个导电线连接间隔件和第一电路载体。形成密封体以密封晶粒、间隔件以及导电线。减少密封体的厚度直到移除导电线中的每一者的至少一部分以形成第一封装结构。在第一封装结构上堆叠第二封装结构。第二封装结构电性连接到导电线。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，包括：接合晶粒于第一电路载体上；设置间隔件在所述晶粒上；通过多个导电线连接所述间隔件和所述第一电路载体；形成密封体以密封所述晶粒、所述间隔件以及所述导电线；减少所述密封体的厚度直到移除所述导电线中的每一者的至少一部分以形成第一封装结构；以及堆叠第二封装结构在所述第一封装结构上，其中所述第二封装结构电性连接到所述导电线。
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