[发明专利]一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法在审
| 申请号： | 201710962902.7 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107768501A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 贾钊;赵炆兼;张双翔;杨凯;陈凯轩 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 225101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法，该分选封装方法包括提供一待处理LED芯片，所述LED芯片具有多个点阵排布的LED元胞；形成所述LED元胞的第一电极和第二电极；将所述待处理LED芯片固定在蓝膜表面；将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，所述LED模块具有多个所述LED元胞；加热扩展所述蓝膜，以增大所述LED模块的间距；将满足质量条件的所述LED模块和电路板绑定，所述电路板具有布线线路，一个所述LED模块对应连接一个所述电路板，所述第一电极和所述第二电极均与所述布线电路电连接。本发明技术方案提供的分选封装方法，降低了对LED芯片中LED元胞进行分选封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 分选 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法，其特征在于，所述分选封装方法包括：提供一待处理LED芯片，所述LED芯片具有多个点阵排布的LED元胞；形成所述LED元胞的第一电极和第二电极；将所述待处理LED芯片固定在蓝膜表面；将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，所述LED模块具有多个所述LED元胞；加热扩展所述蓝膜，以增大所述LED模块的间距；将满足质量条件的所述LED模块和电路板绑定，所述电路板具有布线线路，一个所述LED模块对应连接一个所述电路板，所述第一电极和所述第二电极均与所述布线电路电连接。
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