[发明专利]一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，更具体的说，涉及一种LED芯片中ELD元胞的分选封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示屏。

现阶段，LED显示屏是当今主流显示屏之一。随着LED技术的日新月异，用于LED显示屏的LED芯片的尺寸越来越小，LED芯片中LED芯粒的间距也越来越小。Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，成为热门的下一代显示技术。通过Micro LED技术制作的Micro-LED芯片上集成有高密度微小尺寸的LED元胞阵列，可以将像素点距离从毫米级降低至微米级

但是，由于Micro-LED芯片中LED元胞的尺寸以及间距较小，现有技术对Micro-LED芯片中LED元胞进行分选封装的成本较高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法，降低了对LED芯片中LED元胞进行分选封装的成本。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法，所述分选封装方法包括：

提供一待处理LED芯片，所述LED芯片具有多个点阵排布的LED元胞；

形成所述LED元胞的第一电极和第二电极；

将所述待处理LED芯片固定在蓝膜表面；

将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，所述LED模块具有多个所述LED元胞；

加热扩展所述蓝膜，以增大所述LED模块的间距；

将满足质量条件的所述LED模块和电路板绑定，所述电路板具有布线线路，一个所述LED模块对应连接一个所述电路板，所述第一电极和所述第二电极均与所述布线电路电连接。

优选的，在上述分选封装方法中，所述待处理LED芯片包括：衬底以及位于所述衬底表面的外延层；所述外延层包括多个所述LED元胞；

所述分选封装方法还包括：

对所述外延层进行分割，使得同一所述LED模块中的各个LED元胞的外延层绝缘。

优选的，在上述分选封装方法中，所述待处理LED芯片包括：衬底以及位于所述衬底表面的外延层；所述外延层包括多个所述LED元胞；

所述形成所述LED元胞的第一电极和第二电极包括：

在所述外延层背离所述衬底的一侧表面形成图案化的第一导电层，所述第一导电层包括多个与所述LED元胞一一对应连接的第一电极；所述第一电极之间相互绝缘；

在所述衬底背离所述外延层的一侧表面形成第二导电层，作为所述第二电极。

优选的，在上述分选封装方法中，所述LED模块中，各个所述LED元胞的第二电极为一体结构；所述电路板具有多个与所述第一电极一一对应的第一焊垫以及一个与所述第二电极对应的第二焊垫；所述第一焊垫以及所述第二焊垫均与所述布线电路连接；

所述将满足质量条件的所述LED模块和电路板绑定包括：

所述第二电极朝向所述电路板设置，将所述第一电极与所述第一焊垫通过导线连接，将所述第二电极与所述第二焊垫连接。

优选的，在上述分选封装方法中，所述将所述第二电极与所述第二焊垫连接包括：

将所述第二电极与所述第二焊垫通过导电胶连接，或是，将所述第二电极与所述第二焊垫焊接。

优选的，在上述分选封装方法中，所述待处理LED芯片包括：衬底以及位于所述衬底表面的外延层；所述外延层包括多个所述LED元胞；

所述形成所述LED元胞的第一电极和第二电极包括：

在所述外延层背离所述衬底的一侧表面形成图案化的导电层，所述导电层包括多个与所述LED元胞一一对应连接的第一电极以及多个与所述LED元胞一一对应连接的第二电极；所述第一电极之间相互绝缘；所述第二电极之间相互绝缘；所述第一电极与所述第二电极之间绝缘。

优选的，在上述分选封装方法中，所述电路板具有多个与所述第一电极一一对应的第一焊垫以及多个与所述第二电极一一对应的第二焊垫；所述第一焊垫以及所述第二焊垫均与所述布线电路连接；

所述将满足质量条件的所述LED模块和电路板绑定包括：

所述衬底固定朝向所述电路板设置，将所述第一电极与所述第一焊垫通过导线连接，将所述第二电极与所述第二焊垫通过导线连接。