[发明专利]助焊剂的作业方法及其治具在审
| 申请号： | 201710957965.3 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107731693A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 俞刚;陈恩杰 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于助焊剂的作业方法及其治具。根据一实施例的助焊剂的作业方法包括提供封装基板，封装基板的上表面设置有多个衬垫；将封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中印刷钢网包括一或多个印刷口，且使一或多个印刷口暴露多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在印刷钢网的上表面上移动以将助焊剂挤压至多个衬垫中的每一者上。本发明可以高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 作业 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种助焊剂的作业方法，其包括：提供封装基板，所述封装基板的上表面设置有多个衬垫；将所述封装基板的所述上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中所述印刷钢网包括一或多个印刷口，且使所述一或多个印刷口暴露所述多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在所述印刷钢网的上表面上移动以将所述助焊剂挤压至所述多个衬垫中的每一者上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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