[发明专利]助焊剂的作业方法及其治具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的助焊剂的作业方法及其治具。

背景技术

在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,Surface Mount Technology)制程中，通常采用先将待贴装的半导体芯片(或裸片，下同)浸渍助焊剂(dipping flux)然后再将浸渍过的半导体芯片贴装至封装基板的工序。然而，这样的工序需要配备特殊的治具线路驱动器(Line Drive Unit，LDU),因此成本较高。同时，尺寸较小的半导体芯片在浸渍助焊剂时很容易粘在治具线路驱动器上，影响产品的质量。此外，现有表面贴装制程需要两次吸取半导体芯片,且每次吸取完成后都需通过视镜检验半导体芯片在吸嘴上的位置是否正确，因而导致生产效率低。

综上，对于倒装芯表面贴装制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。

发明内容

本发明的目的之一在于提供助焊剂的作业方法及其治具，其可高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。

本发明的一实施例提供一助焊剂的作业方法，其包括：提供封装基板，该封装基板的上表面设置有多个衬垫；将该封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中该印刷钢网包括一或多个印刷口，且使一或多个印刷口暴露多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在印刷钢网的上表面上移动以将助焊剂挤压至多个衬垫中的每一者上。

在本发明的另一实施例中，当多个衬垫在封装基板的上表面对称地分布时，该一或多个印刷口为对称的两个印刷口。在本发明的又一实施例中，当该多个衬垫的数量多于18个且在封装基板的上表面不对称地分布时，该一或多个印刷口为一个暴露全部衬垫的印刷口。在本发明的另一实施例中，当该多个衬垫的数量少于或等于18个且在封装基板的上表面对称地分布时，该一或多个印刷口为对应于多个衬垫中的每一者的印刷口。该印刷口的尺寸大于衬垫的尺寸，且该印刷口的边缘与衬垫的边缘之间的距离为50微米。在本发明的又一实施例中，该印刷钢网的厚度为待封装的集成电路元件的导电凸块的高度的1/4至1/2。在本发明的另一实施例中，该印刷工具是刮刀。在本发明的又一实施例中，将封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面进一步包括使用印刷机台的传输轨道将该封装基板传输至该印刷钢网的下表面并抬升印刷机台的支撑块至封装基板的下表面而使封装基板与印刷钢网的下表面贴合。

本发明的另一实施例提供一助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及一或多个印刷口，该一或多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬垫上时，暴露该多个衬垫中的每一者。

根据本发明的一实施例，该印刷钢网可拆卸地安装于该作业治具。根据本发明的又一实施例，该作业治具进一步包含经配置以运输封装基板的传输轨道及经配置以推压封装基板使其与印刷钢网贴合的支撑块。

本发明实施例提供的助焊剂的作业方法及其治具可以一次性地将助焊剂印刷至整条封装基板，相比于传统的浸渍助焊剂的作业工艺而言，具有成本低、制造流程简单、生产效率高和良品率高等诸多优点。

附图说明

图1A是根据本发明一实施例的印刷钢网与封装基板准备助焊剂作业时的俯视结构示意图

图1B是根据本发明一实施例的印刷钢网与封装基板准备助焊剂作业时的纵向剖面示意图

图2是根据本发明另一实施例的印刷钢网与封装基板准备助焊剂作业时的俯视结构示意图

图3是根据本发明又一实施例的印刷钢网与封装基板准备助焊剂作业时的俯视结构示意图

图4是根据本发明一实施例的使用印刷钢网在封装基板上助焊剂的作业方法的流程图

图5A和图5B是采用图4的方法将助焊剂印刷至封装基板的流程示意图

图6是根据本发明一实施例的将集成电路元件贴装于封装基板的示意图

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。

本发明的实施例提供的助焊剂的作业方法及其治具采用印刷助焊剂的方式。例如，本发明的一实施例提供一助焊剂的作业治具，其可以是一印刷机台。该印刷机台包括可拆卸地安装于印刷机台的印刷钢网。该印刷机台还包含经配置以运输封装基板的传输轨道及经配置以推压封装基板使其与印刷钢网贴合的支撑块。