[发明专利]多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法在审
申请号: | 201710951811.3 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109671577A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 钱明谷;郑敦仁 | 申请(专利权)人: | 钰邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G4/33 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;刘彬 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法。薄膜电容器的制作方法包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,多个第一材料层与多个第二材料层交替堆叠在承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及,形成两个端电极结构,以分别包覆多层式堆叠结构的两相反侧端部。第一材料层与第二材料层两者其中一的内部混入随机分布的多个导电颗粒。导电颗粒以不高于高分子裂解的温度进行加热而形成一具有低熔点与高表面能的球状结构或者近球状结构。借此,本发明能提升多层式堆叠结构与薄膜电容器的介电常数。 | ||
搜索关键词: | 堆叠结构 多层式 薄膜电容器 第二材料层 第一材料 承载基板 导电颗粒 制作设备 制作 相反侧端部 交替堆叠 介电常数 球状结构 随机分布 低熔点 端电极 高表面 近球状 包覆 混入 裂解 加热 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述薄膜电容器的制作方法包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及形成两个端电极结构,以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部;其中,每一个所述第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,且每一个所述第二材料层由一第二材料层成型设备所形成;其中,所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一者的内部混入随机分布的多个导电颗粒,且所述导电颗粒以不高于高分子裂解的温度进行加热而形成一具有低熔点与高表面能的球状结构或者近球状结构。
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