[发明专利]多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法在审
申请号: | 201710951811.3 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109671577A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 钱明谷;郑敦仁 | 申请(专利权)人: | 钰邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01G4/33 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;刘彬 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠结构 多层式 薄膜电容器 第二材料层 第一材料 承载基板 导电颗粒 制作设备 制作 相反侧端部 交替堆叠 介电常数 球状结构 随机分布 低熔点 端电极 高表面 近球状 包覆 混入 裂解 加热 | ||
1.一种薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述薄膜电容器的制作方法包括:
提供一承载基板;
形成多个第一材料层以及多个第二材料层,其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及
形成两个端电极结构,以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部;
其中,每一个所述第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,且每一个所述第二材料层由一第二材料层成型设备所形成;
其中,所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一者的内部混入随机分布的多个导电颗粒,且所述导电颗粒以不高于高分子裂解的温度进行加热而形成一具有低熔点与高表面能的球状结构或者近球状结构。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述导电颗粒在混入所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一者的内部之前,所述导电颗粒所使用的材料为一具有低熔点与高表面能的纳米化颗粒或者不规则形状颗粒,其中,所述导电颗粒通过一电阻加热器或者一光束加热器进行加热而形成一融熔状态,且融熔状态的所述导电颗粒由于具有低熔点与高表面能而缩成所述球状结构或者近球状结构,其中,所述第一材料层成型设备与所述第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备或者一依序蒸镀设备,所述共蒸镀设备通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层,且所述依序蒸镀设备通过依序蒸镀的方式分别提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层。
3.根据权利要求2所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述第一材料层为一金属材料层,且所述第二材料层为一内部混入多个所述导电颗粒的绝缘材料层,其中,所述第一材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备,所述第二材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,且所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成。
4.根据权利要求3所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。
5.根据权利要求3所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述金属材料层成型设备包括一用于成形所述金属材料层的金属材料成型模块,且所述共蒸镀设备包括一用于成形所述绝缘材料层的绝缘材料蒸镀模块以及一用于成形所述导电颗粒的导电材料蒸镀模块,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。
6.根据权利要求2所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述第一材料层为一内部混入多个所述导电颗粒的绝缘材料层,且所述第二材料层为一金属材料层,其中,所述第一材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成,且所述第二材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备。
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